来源：快科技

在半导体行业，芯片Intel联合创始人戈登·摩尔在1965年提出的发生摩尔定律被公认为金科玉律，每2年晶体管翻倍的什晶说法指导者半导体芯片的发展，尽管最近十几年来也有说法认为已经过时了，体管提升但是亿倍它实际上执行得还不错。

比利时微电子中心IMEC公布了一张很有趣的芯片路线图，对比了1970年到现在2022年的发生52年间中，处理器芯片的什晶晶体管密度变化，当年的体管提升水平只有1000个晶体管，要知道Intel在1971年推出人类首个微处理器4004时也不过2300个晶体管。亿倍

现在到了2022年，芯片晶体管规模已经达到了1000亿个，发生的什晶M1 Ultra芯片做到了1140亿晶体管，是体管提升52年前的1亿倍了。

1000亿晶体管的亿倍芯片也不会是终点，实际上苹果M1 Ultra也不是唯一的千亿芯片怪物了，Intel的加速卡Ponte Vecchio也实现1000亿+晶体管了，不过Ponte Vecchio是由多个芯片组成的，M1 Ultra其实也不是单一芯片，也是2个M1 Max芯片组成的。

再往后，Intel等公司还有更宏大的目标，2030年将实现1万亿晶体管的创举，会通过先进工艺RibbonFET、高NA EUV光刻机、Foveros 3D封装等各种技术来实现，是现有芯片的10倍规模，挑战也非常大，大家拭目以待吧。

(责任编辑：探索)